Главная> Каталог> USB-разъем> Разъем USB 2.0+3.0 для четвертого этажа
Разъем USB 2.0+3.0 для четвертого этажа
Разъем USB 2.0+3.0 для четвертого этажа
Разъем USB 2.0+3.0 для четвертого этажа
Разъем USB 2.0+3.0 для четвертого этажа
Разъем USB 2.0+3.0 для четвертого этажа

Разъем USB 2.0+3.0 для четвертого этажа

Получить цену
Количество минимального заказа:1
Атрибуты продукта

МодельAAUS+300D-21AHR USB 2.0+3.0 fourth floor

маркаИфэн

Упаковка и доставка
Скачать :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Описание продукта
USB-разъем, четвертый этаж, 2.0+3.0. Он работает на скорости USB 3.0 (до 5 Гбит/с), но по-прежнему отлично работает со старыми устройствами USB 2.0, поэтому вы можете без проблем подключать все периферийные устройства. В этом разъеме USB типа B используется четырехслойная печатная плата (поддерживающая USB 2.0 и 3.0), обеспечивающая стабильную и быструю передачу данных благодаря более разумным путям прохождения сигнала и лучшему управлению питанием.
Разъем USB четвертого этажа 2.0 + 3.0
300D-21AHR usb2.0+3.0300D-21AHR usb2.0+3.0
СПЕЦИФИКАЦИЯ МАТЕРИАЛА:
USB 2.0 CONTACTS(1,2,3,4 PORT): COPPER ALLOY, G/F & MATTE TIN PLATED & NICKELPLATED
USB 3.0 CONTACTS(1,2,3,4 PORT): COPPER ALLOY, G/F & MATTE TIN PLATED & NICKELPLATED
SHELL: SUS304 T=0.25, MATTE PLATING ON SOLDER TAILS OVER NICKEL
BLACK SHELL: SUS304 T=0.25, NO PLATED
MIDDLE BULLET: SK7, NICKEL PLATED & COPPER PLATED
HOUSING:  PA66+30%G.F, BLUE
3PORT HOUSING: PA66+30%G.F, BLACK
4PORT HOUSING: PA66+30%G.F, BLACK
COVER 1: PA66+30%G.F, BLUE
COVER 2: PA66+30%G.F, BLUE
CONTACT CURUENT RATING:
1.8A FOR USB3.0 VBUS PIN AND ITS CORRESPONDING GEND PIN
CONTACT RESISTANCE:  
INITIAL 30 MILLIOHMS MAX FOR VBUS AND GND CONTACTS
NINTIAL 50 MILLIOHMS MAX FOR ALL OTHER CONTACTS
AFTER DURABILITY 10 MILLIOHMS MAX CHANGE
INSULATION RESISTANCE: 100 MEGOHMS MIN
DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 100 VRMS AC MIN
CONNECTOR MATING FORCE : 20N MAX
CONNECTOR UNMATING FRCE : 10~20N INITIAL
DURABILITY: 5000 CYCLES
OPERATING TEMPERATURE: -55℃~+85℃
RECOMMENED PROCESS: WAVE SOLDER 260℃ 6 SECONDS
THE CONNECTOR 1S ROHS AND HALOGEN FREE COMPLAINT
RECOMMENED PCB THICKNESS: 1.60±0.05mm
LAYER USB3.0 GEN1  
Разъем Micro USB, используемый в таких устройствах, как портативные жесткие диски и флэш-накопители USB, которые совместимы с компьютерами и обеспечивают высокоскоростную передачу данных. Камеры мультимедийного оборудования, сканеры и т. д. Питание 3.0 более стабильное, а интерфейс 2.0 обеспечивает основные функции. Через хаб для расширения можно одновременно подключать низкоскоростные устройства, такие как клавиатуры и мыши, а также высокоскоростные устройства хранения данных.
Главная> Каталог> USB-разъем> Разъем USB 2.0+3.0 для четвертого этажа
Запрос
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Отправить