Разъем DP+HDMI R/A DIP

Получить цену

Количество минимального заказа:

Свяжитесь

Описание продукта

Атрибуты продукта

Упаковка и доставка

Описание продукта

Атрибуты продукта

Модель: AAUS+11AN+4XP0

марка: Ифэн

Origin: Китай

Упаковка и доставка

Скачать

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Описание продукта

Двухслойный разъем DIP DP + HDMI под углом 90 градусов, с шагом контактов HDMI 16,50 мм и бесколонной конструкцией, разъем dp представляет собой интерфейсное решение, оптимизированное для компоновки печатных плат с высокой плотностью размещения. Разъем HDMI подходит для встраиваемых и промышленных устройств с высокими требованиями к пространству, конструкции и стабильности сигнала.

MATERIAL:
INSULATOR:	LCP(HF) UL94V-0 BLACK
CONTACT:	PPER ALLOY
HDMI SHELL:	COPPER ALLOY
DP SHELL:	TAINLESS STEEL
REAR COVER:	STAINLESS STEEL
MIDDLE SHIELD:	STAINLESS STEEL
CONTACT:	NTACT AREA GOLD PLATED
SOLDER ARE
UNDER PLAT
HDMI SHELL:	NICKEL PLATED
DP SHELL:	ICKEL PLATED
SPECIFICATION:
CURRENT RATING:	0.5A
VOLTAGE RATING:	40V RMS
CONTACT RESISTANCE:	30mΩ MAX. (CONTACT); 50mΩ MAX. (SHELL)
WITHSTANDING VOLTAGE:	500V AC
INSULATION RESISTANCE:	100MΩ MIN.
MATING FORCE:	4.5Kgf(44.1N)MAX.
UNMATING FORCE:	1.0Kgf~4.0Kgf(9.8N~39.2N)
DURABILITY:	10000 CYCLES
TEMPERATURE RANGE:	-25°C TO +85°C

Адаптер micro hdmi, используемый в мобильных и портативных устройствах: таких как модули передачи аэрофотосъемки, автомобильные аудиовизуальные системы и портативные устройства сбора данных, к которым предъявляются высокие требования к гибкости кабеля и устойчивости к вибрации. Гибкая конструкция плоского кабеля более надежна.

Высокоплотное промышленное оборудование управления

В компактных промышленных управляющих компьютерах, модулях управления ПЛК и оборудовании автоматизированных производственных линий область интерфейса материнской платы часто блокируется радиаторами или кожухами. Этот адаптер обеспечивает вывод сигнала посредством вертикального изгиба на 90 градусов и дополнительно уменьшает высоту оси Z за счет двухслойной структуры, что делает его подходящим для сценариев многослойной проводки.